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    自动固晶设备(DB)

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    自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°。
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    • 产品描述
      • 商品名称: 自动固晶设备(DB)
      • 商品编号: 1164178001474768896

      自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°。

        ► 自动固晶设备(DB)

        自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上,该设备配备自动上下料机构,推杆自动推送载板物料进入轨道,夹爪夹取载板物料推送至画胶位置,垫块吸附,压板固定,CCD定位后执行画胶作业,随后夹爪进一步将载板物料推送至Bond区域,通过Bond CCD精确定位基板,同时Wafer CCD精准定位芯片位置,Pick头取芯片转移至中转平台,Down Lock CCD再次精确定位后,Bond头取芯片执行贴装动作,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°,实现高精度的芯片贴装作业。

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