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- 产品描述
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- 商品名称: 自动固晶设备(DB)
- 商品编号: 2022_6_14-7
自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。
► 自动固晶设备(DB)
自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上，该设备配备自动上下料机构，推杆自动推送载板物料进入轨道，夹爪夹取载板物料推送至画胶位置，垫块吸附，压板固定，CCD定位后执行画胶作业，随后夹爪进一步将载板物料推送至Bond区域，通过Bond CCD精确定位基板，同时Wafer CCD精准定位芯片位置，Pick头取芯片转移至中转平台，Down Lock CCD再次精确定位后，Bond头取芯片执行贴装动作，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°，实现高精度的芯片贴装作业。
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