激光切割机主要作用于FPC/PCBA/指纹芯片分离切割。

自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。

金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用于将芯片与基板电路通过金线焊接方式进行连接。

AOI设备主要作用，检测产品金线连接状况、芯片表面脏污并进行清洁。

镜座搭载机主要作用，将镜头组件、VCM、HD精准贴装至基板上，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。

AA设备主要用于，将VCM/镜座贴装，调整Lens θX θY θZ倾斜角，获得产品在光学系统下最优成像质量。

八工位调焦机，是高质量摄像头模组及指纹模组定高设备，将多工位进行整合，兼容多项功能。

十六工位OTP烧录机，是高质量摄像头模组烧录设备，实现一块光源同时测试多颗产品。

八工位自动终检机，是高质量摄像头模组测试设备，拥有多项测试功能。

三十二工位PDAF烧检机，是高质量摄像头模组测试设备，拥有多项测试功能。

四工位自动畸变校准机，是高质量摄像头模组测试设备，拥有多项测试功能。

四工位自动VCM三姿态测试机，是高质量摄像头模组测试设备，拥有多项测试功能。

激光切割机主要作用于FPC/PCBA/指纹芯片分离切割。

全自动等离子清洗机，主要用于冲击材料表面，清洁异物增加产品表面流动性。

主要作用于点待搭载TPU胶，可通过喷胶方式，将胶水精准均匀点在指定区域。

通过振动TPU，PR识别进行抓取，精准贴合于FPC指定位置。

通过温度以及上下压合，使TPU与芯片固定到一起。

通过高清CCD摄像头自动扫描产品，检查产品高度缺陷。