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    屏下摄像模组

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    应用:前置一体式1600万像素屏下摄像模组
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    • 产品描述
      • 商品名称: 屏下摄像模组

      应用:前置一体式1600万像素屏下摄像模组

      022产品宣传

       经过多年的深耕,公司在光电摄像模组和生物识别模组领域积累了丰富的行业经验。目前公司已熟练掌握主流CSP和COB封装工艺,在此基础上研发出了优于主流传统COB工艺的CIB(Chip In Board)封装工艺,可实现将同材料的精密手机摄像头模组整体高度做到更薄,更好地解决客户需求;公司同时掌握了曲面指纹工艺技术、智能影像测评技术、影像采集软硬件系统、多项图像智能应用算法等核心技术,得到行业一致认可。

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