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X射线膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的测量，适合于对微细表面积或超薄镀层的测量线路板 Au/Ni/Cu/Pd/Ag或Sn/Cu同时快速检测。
OGP采用非接触式（光学）的方式，用于测量各种材质、颜色、透明或半透明零件的几何尺寸和形位公差;测量行程从200mm到2000mm,测量精度2um到4um，精确测量产品尺寸。
主要用于测量材料平整度，组装偏移倾斜角度等，自动测量效率高、测试数据精准，自动生成SPC制程监控图监控设备的稳定性，减少设备问题造成的批量性不良风险。
有效测量WB金球大小、厚度、线弧HM胶宽胶高、角度、距离等部件组装尺寸，检验制程组装的连接强度。
杂光检测设备通过在暗箱环境下，电控载台带动模组旋转，拍摄点光源，发现不同入射光学角度下的模组内部杂光反射。
XM 723H可见分光光度计采用低杂散光，高分辨率的单光束光路结构，良好的稳定性、重现性，操作简便，能更快速地完成测试，波长精度±1nm，重复性0.5nm。
ImageMaster HR在研发阶段及光学性能评估阶段进行产品评测，对来料镜头 MTF、EFL、 FOV、 RI 、 CRA、LSF、像散、畸变等光学参数进行监控。
利用高采样频率示波器观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线，还可以用它分析各种不同的电量，如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。
自动滴液接触角测量仪，通过测量水滴落在平面的角度，监控材料表面的粗糙程度，一般用于监控PCBA Plasma清洗后的效果。
3D轮廓测量仪，主要用于测量PCBA平整度、锁附高度、DB偏移倾斜角度以及卡尺无法测量的产品尺测量结果、测量图片一体保存，目视更加直观。
耐摩擦测试是针对指纹模组表面耐摩擦能力的指标，耐摩擦设备模拟外接粗糙度，通过调整摩擦的频率，速度，次数进行验证找到指纹模组表面涂层的可靠性强度。
四线飞针是全自FPC&PCB性能测试机，针对孔铜问题进行测试，阻值范围范围0.4毫欧-800千欧，重复测试精度达±2μm，最小测试焊盘达20μm，分辨率最小1μm。
OGP平整度测量设备
OGP采用非接触式（光学）的方式，用于测量各种材质、颜色、透明或半透明零件的几何尺寸和形位公差;测量行程从200mm到2000mm,测量精度2um到4um，精确测量产品尺寸。
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四线飞针低阻测量设备
四线飞针是全自FPC&PCB性能测试机，针对孔铜问题进行测试，阻值范围范围0.4毫欧-800千欧，重复测试精度达±2μm，最小测试焊盘达20μm，分辨率最小1μm。
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