金线焊接设备(WB)

金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用于将芯片与基板电路通过金线焊接方式进行连接。

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产品编号

2022_6_14-8

所属分类

COB

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资质荣誉

详情描述

参数

　　► 金线焊接设备(WB)

　　金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用，将芯片与基板的电路通过金线焊接的方式进行连接，使其形成一个完整的电路，其原理为超声波热压技术高频振动摩擦焊接，该设备配备自动上下料机构，推杆自动推送载板物料进入轨道，夹爪夹取载板物料推送至焊接区，垫块加热及真空吸附载板物料，压板下压固定，高精度CCD精准扫描定位，打火杆电击金线烧出金球，Bond头换能器利用超声波摩擦金线，同时在压力和温度的作用下将金线与线路板Pad、晶圆Pad焊接在一起，起到线路通电连接的作用。