PRODUCT CENTER
产品中心
- 产品描述
-
- 商品名称: 金线焊接设备(WB)
- 商品编号: 2022_6_14-8
金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用于将芯片与基板电路通过金线焊接方式进行连接。
► 金线焊接设备(WB)
金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用，将芯片与基板的电路通过金线焊接的方式进行连接，使其形成一个完整的电路，其原理为超声波热压技术高频振动摩擦焊接，该设备配备自动上下料机构，推杆自动推送载板物料进入轨道，夹爪夹取载板物料推送至焊接区，垫块加热及真空吸附载板物料，压板下压固定，高精度CCD精准扫描定位，打火杆电击金线烧出金球，Bond头换能器利用超声波摩擦金线，同时在压力和温度的作用下将金线与线路板Pad、晶圆Pad焊接在一起，起到线路通电连接的作用。
关键词：
上一页
下一页
产品推荐
应用：1080P+2DMIC+光感 3mm窄边框笔电模组
应用：5M+3D Gyroscope + 5度补偿模组
应用：8M+接近传感器+环境光检测模组
应用：QVGA+VCSEL+940nm TOF模组
应用：移动智能手机电池盖开孔的机型；平板home键；笔记本开机键，实现指纹身份验证或解锁。
应用：移动智能手机侧边开机键的机型；平板开机键，实现开机与指纹识别二合一，指纹身份验证或解锁。
微信公众号
微信视频号
抖音
扫码关注我们
