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    激光切割机

    激光切割机主要作用于FPC/PCBA/指纹芯片分离切割。

    自动固晶设备(DB)

    自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°。

    金线焊接设备(WB)

    金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用于将芯片与基板电路通过金线焊接方式进行连接。

    AOI设备

    AOI设备主要作用,检测产品金线连接状况、芯片表面脏污并进行清洁。

    镜座搭载机

    镜座搭载机主要作用,将镜头组件、VCM、HD精准贴装至基板上,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°。

    AA设备

    AA设备主要用于,将VCM/镜座贴装,调整Lens θX θY θZ倾斜角,获得产品在光学系统下最优成像质量。
    激光切割机

    激光切割机主要作用于FPC/PCBA/指纹芯片分离切割。

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    自动固晶设备(DB)

    自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°。

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    金线焊接设备(WB)

    金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用于将芯片与基板电路通过金线焊接方式进行连接。

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    AOI设备

    AOI设备主要作用,检测产品金线连接状况、芯片表面脏污并进行清洁。

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    镜座搭载机

    镜座搭载机主要作用,将镜头组件、VCM、HD精准贴装至基板上,贴装精度X\Y偏移±0.015mm,θ±0.5°。

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    AA设备

    AA设备主要用于,将VCM/镜座贴装,调整Lens θX θY θZ倾斜角,获得产品在光学系统下最优成像质量。

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