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激光切割机主要作用于FPC/PCBA/指纹芯片分离切割。
自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。
金线焊接设备(Wire Bonding)主要作用于将芯片与基板电路通过金线焊接方式进行连接。
AOI设备主要作用，检测产品金线连接状况、芯片表面脏污并进行清洁。
镜座搭载机主要作用，将镜头组件、VCM、HD精准贴装至基板上，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°。
AA设备主要用于，将VCM/镜座贴装，调整Lens θX θY θZ倾斜角，获得产品在光学系统下最优成像质量。
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